锡焊对于铍铜的性能没的影响。
和多数铜合金一样，铍铜用现成提供的材料易于锡焊，当高强度并且很重要，而高温操作可能破坏元件时，采用锡焊保证了可靠的导电的结合。
锡焊上铍铜在电子应用领域中最为普通的连接技术。而且一般限制在厚度3mm以下元件。适当的表面清理技术，材料的选择，锡焊的工艺过程和焊后的清洗是需要的。以保证致密和可靠的焊接接头。
一、表面的清理
1.表面的脏物，诸如：油，脂，灰尘，防锈剂，变色和氧化，都视为锡焊的问题的重要部份。助焊剂不能代替合理的表面清理，而且不能可靠地清除所有的表面污斑。常规的清洗方法，例如：有机溶剂，蒸气脱脂和碱性清洗剂.超身波搅动促进了促进了这些清洗作用。使用清洗溶剂以后，将表面的彻底洗干净。
2.表面氧化物是在铍铜热处理时形成的。氧化物的组成，厚度及其外观受热处理的条件，如湿度和热处理气氛的影响。惰性的或还原性的气氛还有防止铜氧化化的高真空，都没有完全的无氧的到足以避免氧化物的形成。
当出现黑的或者浅红的氧化铜，采用常规的工艺技术，即可以轻易地将之清除掉。透明的，附着力很强的，难熔和氧化铍，即使只有500埃的厚度，也会导致锡焊困难。在处理铍铜过程中形成的氧化物，可以能过酸洗清除掉。
零件冲压的制造过程中的任意加热，应当注意是氧化污染的原因。工厂铍铜产品，由供货方热处理并在处理后清洗，没有有害的氧化污染。铜合金在较长的时间存放。或者在没的保护的条件下存放，会失去光泽或变色，光亮酸洗可清除这种变色。
铍铜零件应在清洗后尽快锡焯。如果不可避免地需要搁置，则零件应当放在干净的干燥的，远离车间的烟尘，酸和硫化物或氨蒸汽。
二、锡焯料
铍铜和所有成分的普通锡焯料都能锡焯，但最为常用的是锡/铅焯料。其熔化温度的变化范围是：从共成份63%SN-37%PB9（63/37）的183度到铅的327度和纯锡的232度。
含锡较低的焯料（5/95和10/90）价格较便宜，但是唯有锡保证与铜的润温作用。因此低锡焯料较要求的焯接时间和较高的温度。大容积的电子工件一般使用50/40和63/37锡料。因为其锡含量较高，熔点较低，固化区间较小。63/37锡料提供较高的剪切强度和压缩强度，较好的导电，导热性能和较低的热膨胀系数。锡含量较高的63/37锡料，意味着必须控制其加热温度和时间，避免在焯接点处生成过多的金属间化合物。
对于手工锡焊有较大范围的锡料选择。因为这种技术没有太多的要求。有一种通用的50/50锡料或者特制的合金可以采用，这其中含有银或者烟的成分，以提高强度和延展性。锡/铅锡料会很快溶解掉电子元件表面的镀银层，而含银的锡料会减少这种倾向。
裸露铍铜的可焊性，适用于手工或者中速的自动焊接。然而，要求大容量锡焊的润湿速度可能需要予镀工序。当清洗和锡焊的工序时间间隔较长时，予镀是很必要的。通常予镀到铍铜上面的锡料成分为60/40或者纯锡，至少厚度为0.007mm，予镀可以通过热浸渍或者电镀来完成。薄的电镀覆层常常有空泡，需要反复热吹来封闭这些气孔这种反复热吹保证了覆层和基体金属之间致密的冶金结合。如同热浸渍予镀产生的效果一样。予镀中轻微的变色以随后锡焊不会有问题。
焊片，焊膏和焊粉常常用以铍铜，以减少组装和时间，避免浪费和改善产品的质量。
三、焊剂
铍铜锡焊不存在选择特殊的焊剂的问题。焊剂的分类有：腐蚀性的，中性的或不腐蚀性的。一般的规律，使用最柔和的焊剂即可。
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