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将【洋白铜屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板的优点

将【洋白铜屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板的优点

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[导读:]将【洋白铜屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板的优点
将【洋白铜屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板的优点

一、节省成本。这实在是个让人难以抗拒的理由,这麽一来就不需要屏蔽框(frame)与屏蔽夹(clip)的成本了。

只需要一次SMT打件的工时。如果使用屏蔽夹或屏蔽框都需要先打一件,然后在人工手动添加另一件,就是这个工时的节省。

二、有机会降低电路板过回焊炉的变形量,也有机会增强整机组装后板子的抗变形量。因为屏蔽罩为刚性材料,视其厚度与结构而定,有机会起到支撑FR4电路板强化的效果,而且板子越薄其效果有机会越好。其实工作熊之前也有想过在容易发生BGA或电容(capacitor)因外力发生破裂的位置安装一铁条来强化板子的强度。

三、RF的屏蔽效果比较好。根据以前的经验,使用屏蔽框与屏蔽夹的效果大概差了2db,一般来说屏蔽罩直接打件与使用屏蔽框的效果差不多,当然这得看CAD佈线工程师与RF工程师的功力了。

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